TFS 600

用于工业化OLED封装的TFS 600薄膜系统

倍耐克公司的TFS 600是针对特定应用的ALD系统。它被设计用来整合在真空生产线中进行OLED封装。它在提供高质量的ALD薄膜的同时还满足了工业化生产的高产量，自动化和可靠性的要求。TFS 600的主要特点是经过优化的反应腔设计，自动化和模块化的结构，经过实践检验的控制和操作零部件，一体化的安全系统。

性能特点

• 极佳的镀膜质量，非常适合于要求较高的OLED封装工艺
• 较短的循环时间从而满足高产量在线生产的需要
• 全自动的装载操作
• 可在洁净室环境使用
• 基于安全和健康的原因，所有的零部件都放置在通风的系统内
• 人机工程设计使得各种日常操作的效率更高，如基底材料的处理，前驱体的更换和真空腔的维护
• 控制系统可以与GEM/SECS设备为主的通讯很方便的整合在一起

技术规格

工艺温度范围	25 - 150 °C, 正常 90 °C
反应腔(长 × 宽 × 高)	420 × 600 × 1165 (mm)
基底材料	尺寸                 500 × 400 (mm)   最多      35 pcs (正常)
液体源 (室温至 90 °C)	最多 5路 ((可能会改变)
控制系统	控制器和 PC 用户界面  (GEM/SECS 兼容)
ALD系统主要尺寸 (长 × 宽 × 高)	2000 × 1200 × 2940 (mm) (可能会改变)
前驱体平台主要尺寸  (长 × 宽)	2200 × 450 (mm) (可能会改变)

 

更多信息

作为与特定应用紧密联系的设备，与TFS 600有关的信息也可以在针对柔性和有机电子的nCLEAR扩散阻挡层的镀膜资料中找到。