TFS 200R

用于连续性ALD科研的TFS 200R薄膜系统

芬兰倍耐克公司的TFS200R是世界首台用于卷对卷式 (Roll-to-Roll) 原子层沉积和其他连续型原子层沉积(CALD)研究而设计的ALD设备。TFS200R专用于在柔性衬底上沉积薄膜。作为ALD历史上的先例，TFS200R首次将卷对卷ALD技术用于研究不同前驱化学体的动态特性，同时针对卷式原子层沉积应用模拟其工艺的适用性和评估薄膜的性能.
 

在TFS 200R中，柔性基底材料固定在反应腔内部的旋转滚筒上。滚筒则被一些轴向排列的喷嘴包围。 每个喷嘴沿着基底材料的宽度方向形成一个气体隔离区。由于滚筒是旋转的，因此基底会通过不同的气体区域并沉积上薄膜。

芬兰倍耐克公司的TFS200R设备，通过其可靠的模块化的结构设计使其既符合工业化标准又满足当今科学研究的灵活需要。前驱体料瓶相对较小而且容易更换。根据工艺的需要，TFS200R能够配备最多两种热源HS80和/或HS180。另外TFS200R还能够配备最多8路气源和4路液态源。

性能特点

• 薄膜沉积速度最大达到100 nm/min
• 旋转的基底材料，旋转速度最大300 m/min
• 高速数据记录采集和人机交互界面（HMI）
• 冷壁真空腔，可以快速加热和冷却
• 通过真空腔上的辅助接口可以实现原位检测
• 加热的基底材料和气体供应系统，可以使基底的温度均匀分布同时避免了前驱物的凝结
• 可在100级 (ISO 5)洁净室使用
• 前驱体源配置系统能够简单快速的更换气态和液态的前驱体料源
   

技术规格

工艺温度范围	25 - 200 °C
基底尺寸	最大 300 × 120 (mm)
基底材料	PET, 金属箔或其他柔性材料
旋转速度	最大 300 m/min (@ 1000 rpm)
工艺压力	1 - 900 mbar (hPa)
加热液态源	最多 2 路
常温液态源	最多 4 路
气态源	最多 8 路
控制系统	PLC 控制器 和PC 用户界面
ALD系统主要尺寸 (长 × 宽 × 高)	1325 × 600 × 1298 (mm)
电气柜主要尺寸 (长 × 宽 × 高)	1000 × 300 × 1600 (mm)

 

更多信息

下载 TFS 200R 资料 (pdf).
 

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