扩散阻隔层和表面钝化层
倍耐克公司ALD阻隔层和钝化技术

阻隔层是放置在两种物质之间的特定的薄膜,厚度通常是纳米到微米级别。它主要是用来防止或减缓两种物质之间的内部扩散。换句话说,一种好的扩散阻隔层相对于接触的材料要具有良好的惰性。
钝化层在电子行业中通常指半导体表面的氧化层。氧化层将晶体管表面与环境中的电子和化学作用隔离开,从而使晶体管达到电稳定。钝化层可以减小反向泄漏电流,增加击穿电压。在冶金行业,钝化层则是一种固有的或沉积在金属基底表面的薄膜,它被用来减少金属表面的反应活性。
倍耐克公司为不同的工业研发出不同类型的阻隔层和钝化层:



